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有关渗碳钢的裂纹分析

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发表于 2013-8-5 10:59:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 沉默处理 于 2013-8-5 11:03 编辑

近日我司为无锡某客户生产的一批渗碳产品(12Cr2Ni4),客户分别在进行渗碳-淬火-回火-磨削-磁粉探伤,在进行探伤的过程后在环件上端面中心区域发现磁粉堆积,随后为挽救损失,继续加工至产品尺寸。
但是还是有裂纹存在,最后没办法只有报废。
由于本人未曾有过渗碳钢的裂纹分析经验,仅从书本上掌握的一点小知识进行分析检验。

本人赴无锡与该公司的理化主管进行探讨是:
我的想法:如果裂纹是锻造过程中产生的,那么裂纹的周围在进行渗碳的过程中,裂纹周围会与基体渗层有所不同,可能是增碳,也可能是其他的层次过度组织出现。实在看不出组织变化,可以直接进行显微硬度测试。
主管的说法:我太天真了,裂纹的缝隙那么细小,在渗碳的过程中不存在有增碳的现象出现,说我太理想化了。
这点我理解不了。

但是看到以下的裂纹,心中咯噔一下,完了!我该怎么说了,脑子乱了。心里的想法是,这个裂纹极有可能是锻造产生的。但是嘴上只是说不知道,得需要让我们的总冶定夺,客户那边说,没问题,可以找第三方仲裁吧。
以下是裂纹的微观形貌如下:
100x009.jpg 200x011.jpg 500x012.jpg 500x013.jpg

还望各位大侠指点一二。

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发表于 2013-8-5 11:13:53 | 显示全部楼层
能否提供一个数理统计数据。裂纹件占总数的百分比。
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 楼主| 发表于 2013-8-5 13:47:47 | 显示全部楼层
吉祥如意 发表于 2013-8-5 11:13
能否提供一个数理统计数据。裂纹件占总数的百分比。

只有一件产品,总共有十多件吧,具体多少不记得了。
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发表于 2013-8-5 13:51:58 | 显示全部楼层
从提供的图片分析:
致裂纹的原因非渗碳淬火之由。
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 楼主| 发表于 2013-8-5 13:58:33 | 显示全部楼层
吉祥如意 发表于 2013-8-5 13:51
从提供的图片分析:
致裂纹的原因非渗碳淬火之由。

多谢版主回复
我个人觉得裂纹也是由于渗碳淬火前产生的,靠近表面的裂纹粗且宽,在粗裂纹的周围存在一些细小裂纹,此处的裂纹是由于淬火萌生出来的。

裂纹产生的时机,我觉得可以利用裂纹周围有层次组织或者显微硬度作为判据,但是该理化主管却说我很天真,太过理想化,这句话您觉得对吗?
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 楼主| 发表于 2013-8-5 13:59:42 | 显示全部楼层
吉祥如意 发表于 2013-8-5 13:51
从提供的图片分析:
致裂纹的原因非渗碳淬火之由。

但是由于涉及到东家的利益关系,不便直接表态,我也没有那种资格直接判定这个责任归谁。
只能说不知道。
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发表于 2013-8-5 14:05:49 | 显示全部楼层
沉默处理 发表于 2013-8-5 13:58
多谢版主回复
我个人觉得裂纹也是由于渗碳淬火前产生的,靠近表面的裂纹粗且宽,在粗裂纹的周围存在一些 ...

1. 是否是淬火诱发裂纹证据不足;看起来是淬火前已经有显微裂纹;
2. 显微测试需要一定的技能和知识,不是每个人都能做到的。
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发表于 2013-8-5 17:59:04 | 显示全部楼层
本帖最后由 qibao9891 于 2013-8-5 18:00 编辑

腐蚀后的照片左上区域为什么有一大块黑影?

是裂纹区吗?
现在站在什么地方不重要,重要的是你往什么方向移动。
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发表于 2013-8-5 18:10:39 | 显示全部楼层
本帖最后由 qibao9891 于 2013-8-5 18:13 编辑

热前裂纹,热后扩展。

裂纹较宽的部分,裂纹两侧吻合不好,且裂纹最底部有贫碳迹象(第三张图大裂纹最右端)。此处裂纹热处理前已经存在。
里面较细的裂纹,是热处理时扩展所致。

愚见轻拍。

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现在站在什么地方不重要,重要的是你往什么方向移动。
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发表于 2013-8-9 14:45:56 | 显示全部楼层
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发表于 2013-12-11 11:14:35 | 显示全部楼层
从裂纹处的组织分析,该裂纹产生在渗碳淬火之前,希望你能找到真正的权威机构,给你同时也给我们热处理行业一个正确答案。
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发表于 2013-12-13 00:45:43 | 显示全部楼层
当你们的主管说裂纹太小,两边不可能增碳,此时你可以多说一句话,活性炭原子大小更更更小!半径只有77pm!
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发表于 2013-12-13 01:21:49 | 显示全部楼层
不知道裂纹尺寸,有没有可能是磨削过程中产生的裂纹
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发表于 2013-12-13 08:07:15 | 显示全部楼层
第一张照片,未腐蚀态,没有抛干净,把试样重新抛光,看下裂纹两侧有没有内氧化就可以判断是否是渗碳前的裂纹了。
按这个帖子http://www.rclhome.net/forum.php ... tid=5912&extra=里的方法去做表面IGO分析。
能付出爱心就是福,能消除烦恼就是慧。
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