LY12正常和过烧

fengfeng

未过烧，1000x

小烧烧，1000x



大大的烧 500x

街角风铃

请问楼主，那些大块的黑东东是什么呀

fengfeng

大黑块么？
不可溶的中间相。杂质。

吉祥如意

街角风铃 发表于 2013-5-20 22:21
请问楼主，那些大块的黑东东是什么呀

风铃：这种组织，不要太关注黑色的大东西。
要点：仔细观察晶界的变化，从晶界不明显，到半晶界出现，到粗大晶界的变粗长大。说明温度对晶界的影响。也就是过烧的程度。

fengfeng

过烧步骤：
1.轻度：可溶的s相等彻底溶解。黑褐色的杂质相开始破碎，大黑快杂质周围有公晶组织出现，同时开始坏晶界。
2.严重过烧：表面开始出现裂纹。高倍内，所有的书本上的过烧特征，都会出现。复溶球，几何形状初晶+共晶。晶界变粗，三叉晶界成孔洞。晶界共晶。抛光时相容易脱落，成黑洞等。。。。。

落水残阳

fengfeng 发表于 2013-5-21 10:57
过烧步骤：
1.轻度：可溶的s相等彻底溶解。黑褐色的杂质相开始破碎，大黑快杂质周围有公晶组织出现，同时开 ...

我一直没弄明白 ，过烧怎么会烧成洞的。
高温时，热胀冷缩，零件整体膨胀变大，晶界处熔化成液态，冷却后，未熔化部分成为液态的形核中心，长大之后，液态变成了固态，体积缩小，形成了中间的孔洞？
从室温加热到这么高温度然后冷到室温，零件体积变大了？

fengfeng

落水残阳 发表于 2013-5-21 11:09
我一直没弄明白 ，过烧怎么会烧成洞的。
高温时，热胀冷缩，零件整体膨胀变大，晶界处熔化成液态，冷却后 ...

这是个好问题。我以前还未考虑过。
但读过的一本书上说过：“只要没有补缩措施，晶体内任意一处融化后结晶，原子排列都不会如原来那么规整（枝晶歪扭形成铸造亚晶），加上熔体润湿晶面的消耗，都会形成缩孔”。
我的理解：如果再形成化合物等初晶，比容不同，分布量不同。就更容易了。

落水残阳

fengfeng 发表于 2013-5-21 11:22
这是个好问题。我以前还未考虑过。
但读过的一本书上说过：“只要没有补缩措施，晶体内任意一处融化后结 ...

还记得书名吗？
这段话里信息量和专业词语都好多，有点消化不了。
1）亚晶
2）润湿晶面的消耗
3）化合物初晶
另外，如果没有补缩措施，可以介绍一下什么样算补缩措施呢？这是对于铸造过程说的么？
再另外，如果加热时一直有一个外力，是否不管怎么加热，都不会过烧？【问题很奇怪】

fengfeng

落水残阳 发表于 2013-5-21 11:29
还记得书名吗？
这段话里信息量和专业词语都好多，有点消化不了。
1）亚晶

你问倒我了。呵呵。。。。。。。
书名记不住了。
亚晶：树枝晶分为1，2 ，3。。。。。次枝晶，最后各级枝晶若能无缝对接，也就是各级枝晶取向一样，那就形成一个无缺陷的晶粒，而事实上，由于铸造应力等作用，枝晶会产生歪扭，就不会最终严格按照晶体学的无缝对接。最终靠一定厚度的原子 层把2个取向不同的亚晶连接起来，这就是亚晶界。
润湿晶面消耗，基本就是原子排列不规整的意思。当时书上没有解释，我自己认为的。
加热时，如果有外力，温度不超过熔点，应该不会过烧，但可能造成蠕变。
补缩，应该是针对铸造而言的。。。。。。。

街角风铃

吉祥如意 发表于 2013-5-21 10:20
风铃：这种组织，不要太关注黑色的大东西。
要点：仔细观察晶界的变化，从晶界不明显，到半晶界出现，到 ...

哈哈，谢谢提醒，感觉我丢了西瓜捡芝麻！不过楼主最后一张图里那些矩形的似金属的东西让我产生了浓厚的兴趣。因为我们使用金刚石磨盘制样后，发现试样上也出现了这种东东，我同事说可是能金刚石磨粒，我们打显微硬度显示，硬度也确实有1400HV左右！

吉祥如意

街角风铃 发表于 2013-5-21 19:54
哈哈，谢谢提醒，感觉我丢了西瓜捡芝麻！不过楼主最后一张图里那些矩形的似金属的东西让我产生了浓厚的兴 ...

可以有意的做个试样专门检验。